Која е разликата помеѓу ИЦ и ПЦБА?

Дефиниција и композиција.

• Интегрирано коло е мал електронски уред или компонента. Тоа е употреба на одреден процес, потребните транзистори во коло, отпорници, кондензатори и индуктори и други компоненти и жици се поврзуваат заедно, фабрикувани во мало парче или неколку мали парчиња полупроводнички нафори или средна подлога, а потоа пакувани во А А. школка, станете минијатурна структура со потребната функција на колото. На пример, централната единица за обработка (процесорот) на компјутер е високо комплексно интегрирано коло кое интегрира стотици милиони транзистори на мал чип и е способна да изврши комплексна аритметика и логички операции.
• Од физичката структура, интегрираното коло е главно составено од два дела: чипот (умре) и пакетот. Од физичката структура, интегрираното коло е главно составено од два дела: чипот (умре) и пакетот. Чипот е основниот дел, кој интегрира разни електронски компоненти и кола. Пакувањето игра улога во заштитата на чипот, обезбедување на електрична врска и физичка поддршка. Вообичаени форми на пакување вклучуваат DIP (двојно пакување во линија), QFP (квадратна рамна амбалажа), BGA (пакување на низи на топката за мрежи), итн.

• PCBA се однесува на таблата со печатено коло што го заврши процесот на склопување, како што е инсталација и заварување на електронски компоненти. Печатено коло (PCB) е носач кој обезбедува електрични врски за електронски компоненти. Има претходно дизајнирани спроводливи линии, влошки, вијали и така натаму.pcba е врз основа на PCB, ќе биде најразлична електронска компонента (вклучувајќи интегрирани кола, отпорници, кондензатори, индуктори, диоди, транзистори, итн.) Преку површина монтажа технологија (SMT) или преку технологија за инструменти со дупки (THT) инсталирана на PCB, и по заварување и други процеси за да формираат компонента. На пример, матичната плоча на мобилен телефон е типична PCBA, која е опремена со многу чипови, Кондензатори, отпорници и други компоненти и електричната врска помеѓу нив се реализира преку линиите на PCB.
• Во однос на составот, PCBA главно вклучува PCB и разни електронски компоненти инсталирани на неа, како и споеви за лемење и линии што ги поврзуваат овие компоненти.

Функција:

• Функциите се многу интегрирани. Тој е во состојба да интегрира комплексни функции на колото во мал чип за да постигне специфични функции, како што се обработка на сигнал, складирање, контрола, итн. KB до неколку ТБ, и се користи во меморијата, флеш меморијата и другите уреди на компјутерот за да ја реализираат работата за читање и пишување на податоци.
• Изведбата главно зависи од неговиот дизајн на внатрешно коло и процес на производство. Напредните процеси на производство овозможуваат интегрирани кола со помали големини на транзистор, што резултира во повисоки нивоа на интеграција, помала потрошувачка на енергија и побрза брзина на компјутери. На пример, интегрираното коло фабрикувано со процесот 7nm има подобри перформанси и помала потрошувачка на енергија од интегрираното коло фабрикувано од процесот 14nm под истата функција.

• Функционална разновидност. Тоа е физичка реализација на комплетен електронски систем или потсистем и со комбинирање на различни електронски компоненти, вклучително и интегрирани кола, може да се постигне широк спектар на функции. На пример, компјутерска матична плоча PCBA, ја интегрира процесорот, меморијата, интерфејсот на тврдиот диск, интерфејсот за графички картички и другите функционални модули, преку соработката помеѓу овие модули, за да се постигнат различни компјутерски функции.
• Перформансите се под влијание на многу фактори. Покрај перформансите на избраното интегрирано коло, перформансите на PCBA се тесно поврзани со дизајнот на PCB (како што е распоредот на линијата, бројот на слоеви, електромагнетната компатибилност, итн.), Квалитетот на електронските компоненти и процесот на инсталација (како што е Квалитет на заварување, рационалност на распоредот на компонентите, итн.) И други фактори. Добро дизајнираната PCBA може да даде целосна игра на перформансите на секоја компонента и да ја подобри веродостојноста и стабилноста на целиот систем.

Техника на производство:

1. Интегриран процес на производство на коло

• Процесот на производство е многу сложен и многу прецизен. Главно вклучува изработка на нафта, литографија, гравирање, допинг, таложење на филмови и други повеќекратни чекори. На пример, во процесот на литографија, треба да се користи машина за литографија со висока прецизност за пренесување на дизајнираната шема на колото на површината на нафтата, чија точност може да го достигне нивото на нанометар.
• И секој чекор од процесот бара строга контрола на условите на животната средина (како што се чистотата, температурата, влажноста, итн.) За да се обезбеди квалитетот и перформансите на интегрираното коло. Потребна е специјализирана опрема за производство на полупроводници и чисти растенија. Овие уреди се многу скапи, на пример, напредната машина за литографија може да чини стотици милиони долари. Трошоците за изградба и одржување на чиста работилница е исто така многу висока, а нејзината внатрешна чистота на воздухот е потребна за да се достигнат екстремно високи стандарди за да се спречи прашината и другите нечистотии да се мешаат во процесот на производство на интегрирано коло.

2.PCBA процес на производство

• Главно вклучува набавка на компоненти, паста за лемење за печатење (за процес на SMT), монтирање на компонентите, заварување (вклучително и лемење со рефлукција, лемење на бранови, итн.), Тестирање (како што се AOI - Автоматска оптичка инспекција, ИКТ - тестирање на интернет коло) и други врски . На пример, во процесот на монтирање на компонентите, неопходно е да се користи машина за монтирање со голема прецизност за точно да се постават електронските компоненти на соодветната положба на подлогата на PCB. Брзината и точноста на машината за монтирање имаат големо влијание врз ефикасноста на производството и квалитетот на производот.
• Во споредба со интегрираното производство на коло, цената на опремата за производство на PCBA е помала и барањата за животната средина не се толку груби, но исто така бара одредени места за производство и опрема за да се заврши склопот и заварувањето на компонентите.

Сценарија за апликации:

1. Интегриран коло

• Широко користена во скоро целата електронска опрема, е јадрото на модерната електронска технологија. Во областа на компјутерот, процесорот, графичкиот процесор и другите интегрирани кола се клучните фактори на перформансите на компјутерот. Во областа на комуникацијата, чипови со база на ленти и RF чипови се користат во комуникациските уреди, како што се мобилни телефони и основни станици за да се реализира обработката и преносот на сигналот. Во областа на потрошувачката електроника, како што се паметни часовници, дигитални фотоапарати и други уреди, исто така се неразделни од различни функции на интегрирани кола, како што се чипови на сензори, чипови за процесор на слики, итн.

2.pcba

• Сценариото за апликација е главно како основна матична плоча или функционален модул на електронски уреди. For example, in industrial automation equipment, PCBA is used to control the drive of motors, data acquisition and processing of sensors, etc. In medical equipment, such as electrocardiogram instrument, ultrasonic diagnostic instrument and other devices, the motherboard is also PCBA, which ја реализира различната контрола на функцијата и обработката на сигналот на уредот.