Што е тест за термички шок за PCBA?

Дефиниција

Инфрацрвен PCBA (Собрание на печатено коло) тест за термички шок е тест за сигурност. Главно се користи за да се процени толеранцијата на ПЦБ во околината на брза промена на температурата.

Тест цел

Проверете ја Сигурноста на спојниците на лемењето: Во процесот на производство на PCB, споевите за лемење поврзуваат разни електронски компоненти и табли за печатење. Топлинскиот шок може да предизвика спој на лемењето да се подложи на процеси на проширување и контракција. Преку тест за термички шок, можно е да се види дали спојот на лемење ќе попушти, олабави и други проблеми под толку остра промена на температурата. На пример, во PCBA на некои потрошувачки електронски производи, како што е матичната плоча за мобилни телефони, доколку квалитетот на спојот на лемење не е прифатлив, колото може да се скрши по термички шок, што резултира во неуспех на некои функции на мобилниот телефон .

Оценете ги промените во перформансите на компонентата: Изведбата на електронските компоненти може да биде засегната кога температурата се менува. На пример, вредноста на капацитетот на кондензаторот може да се промени со остра промена на температурата. Тестирањето на термички шок може да помогне да се утврди дали овие компоненти можат да функционираат правилно под екстремни околини за промена на температурата и дали варијацијата на перформансите е во дозволените граници.

Проверете ја компатибилноста на материјалот: PCBA е составена од најразлични материјали, вклучувајќи материјали за колото, електронски материјали за пакување на компонентите, итн. Различни материјали имаат различни коефициенти на термичка експанзија, а брзите промени во температурата може да доведат до проблеми во интеракцијата помеѓу материјалите, како што се делерирање и руптура. Тестирањето на термички шок може да ја провери компатибилноста помеѓу овие материјали.

Постапка за тестирање

Барања за опрема: Комората за тестирање на термички шок обично се користи за тестирање. Комората за тестирање може брзо да се префрли помеѓу високи и ниски температури и точно може да ја контролира стапката и опсегот на температурните промени.

Поставување на параметарот на тестот: вклучително и поставување на висока температурна вредност, ниска температурна вредност и број на циклуси на промена на температурата. Општо, високата температура може да се постави на околу 125 ° C, а ниската температура може да се постави на околу -40 ° C. Бројот на циклуси може да се постави на десетици или дури стотици пати според околината за употреба и барањата на производот. Времето на секој циклус, исто така, треба да се постави соодветно, како што е временскиот интервал помеѓу висока температура до ниска температура и назад на висока температура.

Поставување на примерок од тестот: Примерокот PCBA е ставен во одредена позиција во комората за тестирање на термички шок за да се обезбеди дека може целосно да се влијае на промените во температурата и да се избегне меѓусебно мешање помеѓу примероците.

Евалуација на резултатите од тестот

Визуелна инспекција: Откако ќе заврши тестот за термички шок, прво се изведува визуелната инспекција на PCBA. Побарајте очигледно физичко оштетување, како што се поместување на компонентите, паѓање на спојниците на лемење и делеминација на таблата на колото.

Тест за електрични перформанси: Користете професионална опрема за тестирање, како што се мултиметар, осцилоскоп, итн., За да ги тестирате електричните перформанси на PCBA. Проверете дали колото може нормално да се спроведе и дали електричните параметри на секоја компонента сè уште се во квалификуван опсег. На пример, дали линијата за напојување сè уште може нормално да се снабдува, без разлика дали постои искривување на сигналот во линијата на сигналот и така натаму.

Со еден збор, тестирањето на термички шок PCBA е од големо значење за да се обезбеди квалитетот и сигурноста на производите на PCBA. Со симулирање на екстремната околина за промена на температурата, можните дефекти во дизајнот на производот, изборот на материјали или процесот на производство може да се најде однапред, така што производот може да се подобри и да се оптимизира пред да се користи формално. Ова помага да се намали стапката на неуспех на производот во процесот на реална употреба, да се подобри стабилноста и услужниот век на производот и да се подобри конкурентноста на производот на пазарот. Без разлика дали е во областа на потрошувачката електроника, полето за индустриска контрола или автомобилската електроника и други полиња, сигурен тест за термички шок на PCBA е една од клучните врски за да се обезбеди нормална работа на целиот електронски систем, кој поставува цврста основа за стабилно работење на стабилно работење на Електронска опрема.