Кој е процесот на SMT на PCBA?

• SMT (технологија на површинска монтажа), имено технологија на површинска монтирање, е најпопуларна технологија и процес во индустријата за електронско склопување. Игра клучна улога во процесот на производство на PCB (собрание на плочата за печатено коло). Во едноставни термини, PCBA е компонента која инсталира различни електронски компоненти на таблата со печатено коло (PCB), а SMT е клучен процес за реализација на оваа инсталација.

Печатач за залепеност на лемење

• Ова е прв чекор во процесот на СМТ и е како да се изгради „фондација“ за ПЦБА. Прво, PCB е фиксирана на работната маса на печатењето. Потоа, пастата за лемење (паста од легура во прав и флукс) се печати преку челична мрежа (тенок лист со специфична шема на отворање) до ПЦБ каде што компонентите треба да се залепат. Овој процес бара прецизна контрола на количината на паста за лемење и позицијата за печатење, исто како што сликарот применува боја на платно со прецизност. Ако количината на паста за лемење е преголема, може да има проблеми како што е краток спој во последователниот процес на заварување; Премногу малку паста за лемење може да доведе до слабо лемење.

Компонента монтажа

• Откако ќе заврши печатењето за залепеност, таа влегува во возбудливата фаза за монтирање на компонентите, што е фаза каде што PCBA почнува да „додава тули и малтер“. Машината за монтирање, која е како супер флексибилна „елф“, може да извади различни компоненти на површинска монтажа (SMD) од материјалниот појас или материјалната плоча со голема брзина и точност, и точно да се монтира до пастата за лемење, отпечатена на положбата на подлогата PCB . Овие компоненти се разликуваат во големина од ситни чипови до малку поголеми кондензатори, отпорници и така натаму. Машината за поставување работи со екстремна прецизност, осигурувајќи дека секоја компонента е инсталирана точно таму каде што треба, со најмала маргина на грешка, на ист начин како што градежните работници го ставаат секое уникатно парче asonидање токму во градежната структура.

Рефлоулирање на лемење

• Кога компонентите точно ќе се монтираат на PCB, тој ќе влезе во „тестот за заварување“ - заварување на рефлексија. Овој процес е како „крштевање со висока температура“ за PCBA, така што пастата за лемење се топи на висока температура, за да ги залепи игличките на компонентите и влошките на PCB цврсто заедно. Во заварувач на рефлексија, температурата постепено ќе се зголемува и ќе се намали според претходно поставената крива. Кога температурата ќе се искачи на точката на топење на пастата за лемење, пастата за лемење ќе стане течна, а под дејството на напнатоста на површината, ќе го наполни јазот помеѓу иглата на компонентата и подлогата, формирајќи добра електрична врска. Кога температурата паѓа, резолудификацијата на пастата за лемење, компонентите се цврсто фиксирани на PCB, како метални делови по фалсификување на висока температура, поврзани цврсто и цврсто.

3. Инспекција и поправка

• По првите неколку процеси, ПЦБА е прелиминарно формирана, но не може да се „земе лесно“. Ова е проследено со ригорозно тестирање, што е како „целосен преглед на телото“ за ПЦБА. Автоматизираната оптичка инспекција (AOI) може да провери дали монтажната позиција на компонентите е точна, дали има компоненти што недостасуваат, без разлика дали заварувањето за залепеност на лемење е добро, а други можни проблеми. Ако се најде неисправна PCBA, треба да се санира. Поправката е како „лекување“ на болна ПЦБА. Техничарите ќе користат специјални алатки и опрема за да ги поправат неисправните делови, како што се повторно лепење на лоши споеви за лемење или замена на оштетените компоненти, за да се осигури дека секоја PCBA може да ги исполни стандардите за квалитет пред да може да оди на следната производна врска или да биде доставена до клиент.

4. Сè на сè , SMT технологијата е прецизен и комплексен систем во процесот на производство на PCBA. Од основата конструкција на печатење со паста за лемење, до внимателно распоред на компоненти, до клучна фузија на заварувањето на рефлексија и конечна поддршка за откривање и поправка, секоја врска е тесно поврзана и испреплетена. Прецизната имплементација и ефективното поврзување на секоја врска може да обезбеди висококвалитетен излез на ПЦБ, да ги исполни строгите барања на електронските производи за перформанси, стабилност и сигурност, со цел да се промовира континуиран развој на целата индустрија за електроника и да се постави цврсто Фондација за раѓање на многу високо-технолошки електронски производи.